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賽米控丹佛斯與中車時代半導體簽署合作備忘錄(MOU)

2025-05-05
賽米控丹佛斯與中車時代半導體簽署合作備忘錄 共同開發功率模組晶片

南京,2025年5月5日 —— 全球領先的電力電子技術供應商賽米控丹佛斯(Semikron Danfoss)與創新型晶片研發與製造企業中車時代半導體(CRRC Times Semiconductor)今日宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在功率模組用晶片技術的開發與供應方面展開合作。

此次合作旨在結合雙方企業的優勢,加速創新,提升電力電子系統的性能、可靠性和效率。賽米控丹佛斯憑藉其在功率模組封裝與製造方面的深厚經驗,而中車時代半導體則貢獻其先進的晶片開發與製造能力,雙方強強聯手,共同推動中國電力電子市場的發展。

賽米控丹佛斯總裁Dominic Dorfner表示:「這份備忘錄標誌著我們在為客戶提供最先進、最可靠的功率模組方面邁出了重要一步。通過與中車時代半導體的合作,我們將加快創新晶片技術的開發與應用,推動電氣化未來的發展。」

中車時代半導體總經理羅海輝博士表示:「今天我們不僅簽署了一份合作協議,更是對未來的共同承諾。中車時代半導體將持續加大研發投入,依靠強大的技術團隊,為賽米控丹佛斯在IGBT、碳化矽(SiC)以及雙極晶片等領域提供最先進的技術支持。」

賽米控丹佛斯與中車時代半導體的合作預計將基於後者領先的晶片技術,推出一系列全新的功率模組解決方案。這將為廣泛應用領域帶來更高效、可靠且具成本效益的功率模組與系統。

關於賽米控丹佛斯 賽米控丹佛斯是全球電力電子技術的領導者,產品包括半導體器件、功率模組、堆疊及系統解決方案。在全球邁向電氣化的趨勢下,賽米控丹佛斯的技術比以往任何時候都更加重要。我們為汽車、工業及可再生能源等領域提供創新解決方案,協助世界更高效、更可持續地利用能源,從而大幅減少二氧化碳排放,應對當今最重大的挑戰之一。

關於中車時代半導體 中車時代半導體長期致力於為客戶提供高性能、高可靠性的半導體解決方案。經過六十多年的發展,公司晶片技術已達世界領先水平,產品廣泛應用於軌道交通、電網、可再生能源、電動汽車等多個領域。
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